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一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用

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专利号 2024102047006 专利名称 一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用
专利类型 发明专利 国际分类 C04B 35/20 (2006.01),C04B 35/622 (2006.01),C04B 35/638 (2006.01)
申请人 杭州电子科技大学 申请地址 浙江省杭州市钱塘区白杨街道2号大街1158号
发明人 毛敏敏,方晋,倪涛,宋开新 申请日期 2024-02-25
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-24 11:32:08
专利摘要 本发明属于微波介质陶瓷技术领域,具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法,可应用于5G/6G通信。本发明提供的微波介质陶瓷材料,其化学式为MgSi<subgt;1‑x</subgt;Ge<subgt;x</subgt;O<subgt;3</subgt;,其中0.1<x≤0.3。所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,包括如下步骤:步骤(1)、以MgO、SiO<subgt;2</subgt;、GeO<subgt;2</subgt;为原料,按照目标化学式MgSi<subgt;1‑x</subgt;Ge<subgt;x</subgt;O<subgt;3</subgt;中,Mg、Si、Ge三种元素的物质的量比,称取所述原料,其中0.1<x≤0.3,将称取的原料依次进行混合球磨、烘干、过筛和预烧,对预烧后的粉料进行二次球磨、烘干和过筛,得到粉料;步骤(2)、将步骤(1)得到的所述粉料进行造粒、过筛、成型,得到生坯;步骤(3)、将步骤(2)得到的生坯在1300~1390℃烧结,得到陶瓷。

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