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专利号	2019106185201	专利名称	一种基于线切割的半导体硅棒截断设备
专利类型	发明专利	国际分类	B28D5/00,B28D5/04
申请人		申请地址	福建省泉州市石狮市港塘路世联华府6栋3103
发明人		申请日期	2019-07-10
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-03 17:50:49
专利摘要	本发明公开的一种基于线切割的半导体硅棒截断设备，包括机座，所述机座内设有开口朝上的传送腔，所述传送腔内设有送料装置，所述送料装置上可设有不少于两个的夹具，所述机座上设有位于送料装置左侧的进给装置，所述进给装置内设有线切割装置，所述机座上设有位于所述进给装置左侧的传动装置，本发明的硅棒夹具通过楔形块和夹持爪可自动夹紧硅棒，夹持爪和楔形块通过固定连接在两者上的弹性橡胶块，使硅棒两端均能被硅棒夹具完全固定，从而有效避免过定位或欠定位导致的硅棒被截断时的“崩边”现象，提高了截断质量，因此本发明能有效夹紧固定硅棒，从而减少硅棒被截断时的“崩边”现象，提高硅棒截断表面的加工质量。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件