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一种电路板自动焊锡装置

  • 发明专利

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  • 2020100979510

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专利信息

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专利号 2020100979510 专利名称 一种电路板自动焊锡装置
专利类型 发明专利 国际分类
申请人 江苏工程职业技术学院 申请地址
发明人 马文静 申请日期 2020-02-18
下证状态 已下证 更新时间 2026-08-14 09:44:46
专利摘要 本发明公开了一种电路板自动焊锡装置,包括支撑板,支撑板的顶部固定连接有固定板,两个支撑板以固定板的轴线为中心呈对称分布。该电路板自动焊锡装置,通过设置快速移动装置和焊锡控制装置,在使用时,快速移动装置通过伺服电机带动螺纹管、安装板和焊锡箱快速向下运动与锡液箱接近,在焊锡箱表面的接近开关与感应块的表面接近后,发出电信号,通过可编PLC控制器控制伺服电机停止转动,同时控制电动伸缩杆工作,对液压支撑管内加压,推动第二活塞带动连接杆和焊锡箱以及焊锡箱内的电路板向下运动进入锡液箱内,通过锡液箱内的锡液对电路板进行焊锡,从而具有自动控制焊锡箱带动电路板进入锡液箱内进行焊锡的特点。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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