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一种半导体引线框架片式压板电镀设备
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020111857305
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020111857305 | 专利名称 | 一种半导体引线框架片式压板电镀设备 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C25D 17/00 (2006.01),C25D 19/00 (2006.01),C25D 17/06 (2006.01),C25D 7/00 (2006.01),H01L 21/48 (2006.01),H01L 21/677 (2006.01) |
| 申请人 | 昆山首佳智能科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室 |
| 发明人 | 盈国亮,杨世武 | 申请日期 | 2020-10-30 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-03 17:50:49 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓手模组，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本发明能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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