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一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020108106847
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020108106847 | 专利名称 | 一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06F30/20(2020.01) |
| 申请人 | 电子科技大学 | 申请地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 |
| 发明人 | 武保剑 | 申请日期 | 2020-08-13 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-08-26 15:44:02 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统，包括光交换控制单元模拟器和光交换集成芯片仿真器；其中，光交换控制单元模拟器根据光开关单元参数表设置光开关连接矩阵中光开关单元参数，根据交换连接需求运行路由算法，将生成的光开关状态存储在光开关状态表中，通过控制接口模块从光开关状态表存储模块中选择一种光开关状态表，并从光开关单元参数表中读取参数，控制接口模块连接每个待仿真的光开关单元，完成仿真光开关单元参数设置和开关状态控制，进而实现光交换集成芯片性能的仿真。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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