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专利号	2020106851258	专利名称	一种基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线
专利类型	发明专利	国际分类	H01Q1/36(2006.01),H01Q1/38(2006.01),H01Q1/48(2006.01),H01Q1/50(2006.01)
申请人		申请地址
发明人		申请日期	2020-07-16
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-01 11:19:03
专利摘要	本发明具体涉及一种基于双缝馈电结构的宽带低剖面介质贴片滤波天线，属于无线通信技术领域。包括自下而上依次层叠设置的下介质基板、金属反射地板、上介质基板及介质贴片，下介质基板的下表面设有用于耦合馈电的微带馈线；金属反射地板的表面刻蚀有位置平行的第一耦合缝隙与第二耦合缝隙；第一耦合缝隙的长度小于第二耦合缝隙的长度；第一耦合缝隙设置在金属反射地板的中心线上；第二耦合缝隙设置在第一耦合缝隙与天线输入端之间；微带馈线在金属反射地板上的投影分别与第一耦合缝隙、第二耦合缝隙垂直相交；介质贴片和上介质基板堆叠构成天线的介质贴片谐振器；第一与第二耦合缝隙用于介质贴片谐振器和微带馈线之间的孔径耦合。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件