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专利号	2022108971836	专利名称	一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/687(2006.01),H01L21/67(2006.01),B08B5/00(2006.01)
申请人	陕西理工大学	申请地址	723001 陕西省汉中市汉台区东一环路1号
发明人	杨创华	申请日期	2022-07-28
下证状态	未知	更新时间	2025-05-27 08:06:10
专利摘要	本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，属于芯片夹具设备技术领域；一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，包括：底座和夹持部件；所述夹持部件包括压块、撑板和立柱，所述立柱垂直转动安装在底座上表面，所述撑板水平固定安装在立柱顶端；下压部件，所述下压部件用于调整压块和撑板之间的距离；换位部件，所述换位部件用于带动立柱转动；本发明有效解决了现有的夹具结构较为简单，仅能够对芯片进行加持固定，需要反复的将芯片从夹具上取下，以调整角度，对多个端面进行镀膜，使用起来极为不便，镀膜效率较低的问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件