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专利号	2022201129274	专利名称	一种表面贴装式环形器
专利类型	实用新型	国际分类	H01P1/383(2006.01)
申请人	增强信（苏州）通信设备有限公司	申请地址	215000 江苏省苏州市工业园区瑞翔商业广场2幢102二楼
发明人	俞志华	申请日期	2022-01-17
下证状态	未知	更新时间	2025-05-27 08:05:15
专利摘要	本实用新型揭示了一种表面贴装式环形器，包括壳体、第一铁氧体磁体、第二铁氧体磁体、永磁体和中心导体，壳体的外表面设有接地引脚和若干个功能引脚，第一铁氧体磁体、第二铁氧体磁体和永磁体依次堆叠设置，且第一铁氧体磁体和第二铁氧体磁体设于壳体内，永磁体设于壳体内或者由壳体内向外延伸出壳体；中心导体设于第一铁氧体磁体和第二铁氧体磁体之间，中心导体具有至少三个信号传输端，每个信号传输端通过第一匹配电容连接一功能引脚，且每个第一匹配电容与接地引脚电连接。本实用新型具有体积小的优点。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件