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风扇模块及应用此风扇模块的机壳

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  • 2013105535179

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专利信息

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专利号 2013105535179 专利名称 风扇模块及应用此风扇模块的机壳
专利类型 发明专利 国际分类 F04D29/00
申请人 英业达股份有限公司,英业达科技有限公司 申请地址 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
发明人 朱志峰 申请日期 2013-11-08
下证状态 已下证 更新时间 2025-03-08 08:00:54
专利摘要 一种风扇模块及应用此风扇模块的机壳,用以装设于一固定架,固定架包含一第一板件及一第二板件。第二板件与第一板件保持一距离,且具有至少一第一卡扣结构或一导块。风扇模块包含一组合架及一风扇。组合架包含一组装座及一风扇固定座。组装座沿一第一方向延伸,且组装座可拆离地组装于第二板件的第一卡扣结构或导块上。风扇固定座连接于组装座,并朝一第二方向延伸,且风扇固定座可拆离地组装于第一板件上。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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