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专利号	2021106632306	专利名称	一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线
专利类型	发明专利	国际分类	H01Q1/38(2006.01),H01Q1/48(2006.01),H01Q5/20(2015.01)
申请人		申请地址	226019 江苏省南通市啬园路9号南通大学信息科学技术学院
发明人		申请日期	2021-06-16
下证状态	已下证	更新时间	2025-03-06 16:20:17
专利摘要	本发明涉及一种面向5G毫米波双频段应用的混合天线，包括自下而上依次层叠设置的第一介质基板、金属反射地板和第二介质基板，金属反射地板的中央设置有耦合缝隙，第一介质基板的底面设置有对应的微带馈线，第二介质基板的上表面设置其中央嵌有介质薄片的第三介质基板，介质薄片的介电常数高于第三介质基板的介电常数；第三介质基板上印刷有围绕介质薄片设置的金属条带。本发明首次采用金属带条‑缝隙‑介质谐振器混合天线方案，实现5G毫米波双频段应用。主要解决现有的毫米波天线设计中存在的天线带宽较窄、平面尺寸大、剖面高度高、各频段不易单独调节等问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件