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一种半导体芯片生产制备系统的加热结构
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020102441095
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020102441095 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产制备系统的加热结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/67(2006.01) |
| 申请人 | 山东职业学院 | 申请地址 | 250000 山东省济南市历下区解放路62号 |
| 发明人 | 陈维恕 | 申请日期 | 2020-03-31 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-14 07:23:29 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的加热结构，设置有X方向左边结构、X方向右边结构和Y方向左边结构、Y方向右边结构两组，分别设置在硅片的四周且每组相对设置；加热工作时，硅片放置在加热结构部分之上，通过举起机构将加热结构部分举起完成作业要求，由此可以看出本发明加热结构部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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