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一种半导体芯片生产制备系统
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020102441305
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020102441305 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产制备系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/67,H01L21/02,C25D3/38,C25D7/12 |
| 申请人 | 山东职业学院 | 申请地址 | 山东省济南市历下区解放路62号 |
| 发明人 | 陈维恕 | 申请日期 | 2020-03-31 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-14 07:23:17 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统，能够将裸硅晶圆片原料在一个垂直式工作腔体内实现加工步骤，且最终完成符合产品要求质量及规格的半导体硅芯片，从而可以节省晶圆制造和加工工具的成本，也可以降低工厂厂房的占地面积及成本的一种半导体芯片生产制备系统；本发明是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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