发明专利
专利类型未知
专利状态2019100219257
专利号专利号 | 2019100219257 | 专利名称 | 一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料及其制备方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C04B35/50(2006.01),C04B35/622(2006.01),C04B35/626(2006.01),C04B41/88(2006.01) |
申请人 | 陕西科技大学 | 申请地址 | 710021陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学 |
发明人 | 蒲永平 | 申请日期 | 2019-01-10 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-14 07:03:32 |
专利摘要 | 一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法,按照摩尔比称量相应质量的Nb2O5、Eu2O5和TiO2,经球磨、烘干、压块、煅烧合成Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O5粉体,球磨、烘干、过筛;冷等静压获得致密坯体。并将制好的坯体在空气中烧结得到xwt%B2O5‑(1‑xwt%)Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O5陶瓷。该无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料具有高介电常数,低介电损耗和X9R型温度稳定性。且工艺简单,绿色环保,成为用作高端工业应用材料的重要候选材料。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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