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一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料及其制备方法

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  • 2019100219257

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专利号 2019100219257 专利名称 一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B35/50(2006.01),C04B35/622(2006.01),C04B35/626(2006.01),C04B41/88(2006.01)
申请人 陕西科技大学 申请地址 710021陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学
发明人 蒲永平 申请日期 2019-01-10
下证状态 未知 更新时间 2025-01-14 07:03:32
专利摘要 一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法,按照摩尔比称量相应质量的Nb2O5、Eu2O5和TiO2,经球磨、烘干、压块、煅烧合成Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O5粉体,球磨、烘干、过筛;冷等静压获得致密坯体。并将制好的坯体在空气中烧结得到xwt%B2O5‑(1‑xwt%)Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O5陶瓷。该无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料具有高介电常数,低介电损耗和X9R型温度稳定性。且工艺简单,绿色环保,成为用作高端工业应用材料的重要候选材料。

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企业组织机构代码证
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卖方 企业营业执照
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身份证
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