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一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020112930666
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020112930666 | 专利名称 | 一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C09J175/14(2006.01),C09J11/06(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 050018河北省石家庄市裕华区裕翔街26号 | |
| 发明人 | 刘少杰 | 申请日期 | 2020-11-18 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 08:00:00 |
| 专利摘要 | 本发明提供了一种适用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法：通过蓖麻油中的羟基和二异氰酸酯中的异氰酸酯基反应，得到含NCO基的蓖麻油基聚氨酯，再加入羟基化丙烯酸酯制得含有‑NCO基和丙烯酸酯基的聚氨酯丙烯酸酯预聚物。该预聚物中的‑NCO基可在光照前与含羟基、羧基的丙烯酸酯共聚物基胶发生交联反应，得到可光聚合网状压敏胶，而丙烯酸酯基在光照时与功能性稀释剂发生交联共聚形成全交联结构胶膜。在光照前，压敏胶可有效提高光照前的剥离强度。压敏胶、稀释剂与光引发剂的有效组合可降低光固化时所需的UV剂量；光固化后形成的全交联三维网状结构胶膜有利于提高交联度，增大体积收缩，减少残胶量。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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