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一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

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专利号 2019109123584 专利名称 一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C08K9/06(2006.01),C08K7/18(2006.01),C08K7/00(2006.01),C08K3/38(2006.01),C08L79/08(2006.01),C08J5/18(2006.01)
申请人 申请地址 541004广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
发明人 申请日期 2019-09-25
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:59:16
专利摘要 本发明公开了一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法,导热填料为核壳结构的导热填料;薄膜包括10‑50质量份的导热填料,1‑5质量份的改性剂,80‑500质量份的聚酰胺酸溶液,导热填料为氮化硼包覆氧化铝的核壳导热填料;核壳导热填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼,采用静电自组装方法来制备而得,将核壳导热填料加入聚酰胺酸溶液中搅拌混合均匀,真空静置消泡后,铺设成薄膜,程序升温热亚胺化,制得高导热聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热系数和电绝缘的主要特性,且加工成本较低,制备工艺简单,且成型周期短,在电子、航空航天、机械领域都有广泛的应用前景。  

交易流程

转让材料

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企业组织机构代码证
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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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服务保障

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