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专利号	2018110047924	专利名称	一种超薄热管毛细结构及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	F28D15/04(2006.01)
申请人	桂林电子科技大学	申请地址	541004广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
发明人	张平	申请日期	2018-08-30
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:59:08
专利摘要	本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。

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