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一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2016105543272
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2016105543272 | 专利名称 | 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01F41/00, H01F41/076, H01F41/04, H01F41/06 |
| 申请人 | 重庆理工大学 | 申请地址 | 重庆市巴南区红光大道69号 |
| 发明人 | 杨栋华 | 申请日期 | 2016-07-14 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-07-28 05:32:32 |
| 专利摘要 | 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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