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专利号	2015103398617	专利名称	一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23K35/363,B23K35/40
申请人	重庆理工大学	申请地址	重庆市巴南区李家沱红光大道69号
发明人	甘贵生	申请日期	2015-06-18
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:51:45
专利摘要	本专利涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法，助焊剂各成分重量百分比如下：活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；成膜剂1%~5%；抗氧化剂0.1%~1.5%；缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂，全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂，成本低，制备过程简单，不含卤素，无毒，无刺激性气味，化学性质稳定，储存时间长；固含量低，钎焊过程温和，化学烟雾少，焊后残留极少，大幅度减少了对电路板的腐蚀；润湿性好，焊点无回缩，无炸锡现象，焊点表面光亮、干净，无需焊后清洗工序。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件