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一种集成电路芯片保护用防水外壳
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023206739261
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023206739261 | 专利名称 | 一种集成电路芯片保护用防水外壳 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L23/31,H01L23/29,H01L23/49 |
| 申请人 | 深圳硅纳科技有限公司 | 申请地址 | 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409 |
| 发明人 | 唐志超 | 申请日期 | 2023-03-30 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:25:53 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，涉及集成电路芯片保护技术领域，包括弹性外框，所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧，所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框，所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部，所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩，所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩，通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装，通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开，从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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