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集成电路的互联结构

  • 实用新型

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专利信息

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专利号 2022218973867 专利名称 集成电路的互联结构
专利类型 实用新型 国际分类 H01L23/049(2006.01),H01L23/10(2006.01),H01L23/367(2006.01)
申请人 申请地址 518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409
发明人 申请日期 2022-07-22
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:25:53
专利摘要 本实用新型公开了集成电路的互联结构,包括底板,所述底板的上表面开设有卡槽,所述卡槽内底壁的一侧开设有限位孔,所述底板的下表面固定连接有卡块,所述卡块的下表面固定连接有限位柱;所述限位柱的下表面开设有螺纹孔。该集成电路的互联结构,通过限位孔、限位柱和螺纹孔的设置,使用过程中将集成电路板固定在凹槽内后,拿起底板后利用卡块卡进卡槽内,能够快速将两个底板组装起来,通过限位柱插进限位孔内,使两个底板卡接更牢固,同时可利用螺栓拧进螺纹孔内,使两个底板的限位柱通过螺栓加固,具有快速固定的效果,当集成电路板需要维修时,可将螺栓从螺纹孔中取出后,再将两个底板相互分开,具有快速组装和拆分的效果。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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