实用新型
专利类型未知
专利状态2022218973867
专利号专利号 | 2022218973867 | 专利名称 | 集成电路的互联结构 |
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专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L23/049(2006.01),H01L23/10(2006.01),H01L23/367(2006.01) |
申请人 | 申请地址 | 518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409 | |
发明人 | 申请日期 | 2022-07-22 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:25:53 |
专利摘要 | 本实用新型公开了集成电路的互联结构,包括底板,所述底板的上表面开设有卡槽,所述卡槽内底壁的一侧开设有限位孔,所述底板的下表面固定连接有卡块,所述卡块的下表面固定连接有限位柱;所述限位柱的下表面开设有螺纹孔。该集成电路的互联结构,通过限位孔、限位柱和螺纹孔的设置,使用过程中将集成电路板固定在凹槽内后,拿起底板后利用卡块卡进卡槽内,能够快速将两个底板组装起来,通过限位柱插进限位孔内,使两个底板卡接更牢固,同时可利用螺栓拧进螺纹孔内,使两个底板的限位柱通过螺栓加固,具有快速固定的效果,当集成电路板需要维修时,可将螺栓从螺纹孔中取出后,再将两个底板相互分开,具有快速组装和拆分的效果。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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