欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
-
-
一种半导体封装结构
-
实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022217478538
专利号
-
专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022217478538 | 专利名称 | 一种半导体封装结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L23/367,H01L23/31,H01L23/552,H01L23/60,H01L23/04 |
| 申请人 | 深圳硅纳科技有限公司 | 申请地址 | 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409 |
| 发明人 | 唐志超 | 申请日期 | 2022-07-08 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:25:53 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板外表面的底部固定连接有安装板，所述安装板上表面的四角处均开设有安装孔，所述基板的内壁固定连接有导热柱。该一种半导体封装结构，通过导热柱、吸热板、散热翅、透气窗和防尘网板的设置，导热柱与锡球相互配合使用,满足电性互连以及机械连接要求，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，导热柱矩形阵列设置有多个，便于对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，吸热板采将电子部件的运行所产生的热量传导出去，通过散热翅将热量散发到空气中去，透气窗使基板内部可以保持通风透气状态，防尘网板减少灰尘接触，功能更全面，安全性更高。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
优质专利推荐
-
一种纸质垃圾收集及压缩打包装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种可根据包裹重量进行自动分类的装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种防逃票方法以及装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种波峰焊的自动上板下板装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
- 品类齐全，快速响应
- 专业顾问一对一服务
- 服务流程追踪更安全
400-700-0065
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。