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专利号	2022217469204	专利名称	具有半导体芯片的半导体封装体
专利类型	实用新型	国际分类	H01L23/367,H01L23/31,H01L23/04
申请人	深圳硅纳科技有限公司	申请地址	广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409
发明人	唐志超	申请日期	2022-07-08
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:25:53
专利摘要	本实用新型公开了具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部。该具有半导体芯片的半导体封装体，通过通孔、导热板和散热片的设置，使用时先将导热板固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板进行扩散，利用导热板具有导热的特性，使凹槽内的热量传导到基板主体外部，再通过散热片将导热板吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。

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