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一种集成电路装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022217469172
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022217469172 | 专利名称 | 一种集成电路装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L23/04,H01L23/367,H01L23/50 |
| 申请人 | 深圳硅纳科技有限公司 | 申请地址 | 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409 |
| 发明人 | 唐志超 | 申请日期 | 2022-07-08 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:25:52 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路装置，包括基板，所述基板上表面的中部固定连接有芯片，所述基板外表面的一侧活动连接有第一侧板，所述基板外表面的另一侧活动连接有第二侧板。该一种集成电路装置，通过第一侧板、第二侧板、第一防护罩、第二防护罩和缓冲槽的设置，第一侧板和第二侧板套设在基板外表面的两侧，加大对集成电路侧面的保护，第一防护罩和第二防护罩将基板和芯片保护起来，避免内部电路受到环境中的污染，延长使用寿命，防止因外界事故损坏，强度高，方便拆卸，增加了使用的便利性，缓冲槽使第一防护罩和第二防护罩的上表面凹凸不平，可以更好的将外力进行缓冲，有效避免内部的元件遭外部受冲击而破损，提升装置的耐久度。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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