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一种分控箱PCB板安拆结构

  • 实用新型

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  • 2023221227664

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专利信息

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专利号 2023221227664 专利名称 一种分控箱PCB板安拆结构
专利类型 实用新型 国际分类 H05K 7/14 (2006.01)
申请人 蚌埠市嘉创电子科技有限公司 申请地址 安徽省蚌埠市禹会区黄山大道8319号(产业北区6号楼1层A2区域)
发明人 申请日期 2023-08-08
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:23:48
专利摘要 本实用新型公开了一种分控箱PCB板安拆结构,其包括设置在分控箱主体壳内腔的安装结构,所述分控箱主体壳内腔底部的右侧固定安装有控制开关,所述分控箱主体壳内腔的底部固定连接有两个短柱,所述分控箱主体壳内腔的底部固定连接有两个安装柱,两个短柱和两个安装柱分别为斜向设置,两个短柱和两个安装柱的表面套设有PCB板。本实用新型通过短柱和安装柱的配合使用,使得PCB板得以进行初步安装在分控箱主体壳的内腔,通过楔形限位块和弹簧的配合使用,对PCB板在短柱和安装柱的表面起到了限位和解除限位的作用,继而使得决定PCB板在分控箱主体壳内腔中的安装和拆卸,即可达到有效使得分控箱内PCB板保养期间安拆的便捷性的目的。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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