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SMT贴片封装系统
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023218527663
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023218527663 | 专利名称 | SMT贴片封装系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H05K 13/00 (2006.01),H05K 3/00 (2006.01),H05K 3/34 (2006.01) |
| 申请人 | 万安裕高电子科技有限公司 | 申请地址 | 江西省吉安市万安县开发区电子线路板产业园 |
| 发明人 | 申请日期 | 2023-07-14 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:21:38 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种SMT贴片封装系统。涉及电子元器件技术领域，包括：封装座具有吸附腔，吸附腔设置开口，吸附腔内设置吸风机；挡板设置在封装座的顶部，挡板相对两侧的内侧壁上均设置吸风口，挡板两侧的内部具有吸风腔，吸风口通过吸风腔与吸附腔连通，挡板的底部设置插槽；放置板设置在吸附腔的开口处，且挡板设置在放置板的四周，放置板上设置多个吸附孔，每个吸附孔均与吸附腔连通。本实用新型通过设置吸风机与吸附孔配合，实现吸附式固定，封装线路板均匀受力，可靠安全，能够有效避免封装线路板形变或者封装时发生偏移的现象，提高工作效率；通过设置吸风机与吸风口配合，实现对于粉尘等杂物的吸收，避免封装线路板受到影响，安全性高。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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