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薄片型产品振动盘

  • 实用新型

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  • 2022215314961

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专利信息

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专利号 2022215314961 专利名称 薄片型产品振动盘
专利类型 实用新型 国际分类 B65G47/14
申请人 苏州乾懋智能设备有限公司 申请地址 江苏省苏州市吴江区江陵街道泉源路288号
发明人 马小野 申请日期 2022-06-18
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:21:24
专利摘要 本实用新型公开了一种薄片型产品振动盘,包括振动盘本体、出料轨道,所述出料轨道设置在振动盘本体的出料口,所述振动盘本体上设置有螺旋上升的螺旋轨道,所述振动盘本体一体成型有与其连通的回流盘体,所述回流盘体具有向振动盘本体倾斜的坡度;所述出料轨道向振动盘本体倾斜,且其低位处设置有高于出料轨道一个薄片产品高度的挡板,所述挡板与出料轨道的上端面形成薄片出料路径;所述振动盘本体内壁、回流盘体内壁以及薄片出料路径上均设置有多条凹槽。本实用新型能减少薄片产品在振动盘上的吸附力,并能减少叠加现象。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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