实用新型
专利类型未知
专利状态2022215314961
专利号专利号 | 2022215314961 | 专利名称 | 薄片型产品振动盘 |
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专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B65G47/14 |
申请人 | 苏州乾懋智能设备有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市吴江区江陵街道泉源路288号 |
发明人 | 马小野 | 申请日期 | 2022-06-18 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:21:24 |
专利摘要 | 本实用新型公开了一种薄片型产品振动盘,包括振动盘本体、出料轨道,所述出料轨道设置在振动盘本体的出料口,所述振动盘本体上设置有螺旋上升的螺旋轨道,所述振动盘本体一体成型有与其连通的回流盘体,所述回流盘体具有向振动盘本体倾斜的坡度;所述出料轨道向振动盘本体倾斜,且其低位处设置有高于出料轨道一个薄片产品高度的挡板,所述挡板与出料轨道的上端面形成薄片出料路径;所述振动盘本体内壁、回流盘体内壁以及薄片出料路径上均设置有多条凹槽。本实用新型能减少薄片产品在振动盘上的吸附力,并能减少叠加现象。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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