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专利号	2021224572347	专利名称	硅片热封机上料归正机构
专利类型	实用新型	国际分类	B65B35/44(2006.01),B65B51/10(2006.01)
申请人	无锡骎兮科技有限公司	申请地址	214000江苏省无锡市新吴区裕安路75号-123
发明人	强嘉杰	申请日期	2021-10-12
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:16:55
专利摘要	本实用新型涉及一种硅片热封机上料归正机构，包括前道框架、皮带机、归正气缸组、下压组件，所述皮带机上安装有位于水平面内的基准板，归正气缸组对称设置在基准板两端，每一组归正气缸组包括：第一推缸、第二推缸，所述第一推缸、第二推缸的活塞杆运动方向相互垂直，第一推缸的活塞杆带动有第一推杆，第二推缸的活塞杆带动有第二推杆，第一推杆、第二推杆往复运动过程中与产品的边缘相接触，所述下压组件包括位于安装框架上的水平气缸，所述水平气缸的活塞杆上固定有连接板、竖直气缸，竖直气缸的活塞杆指向皮带机，且竖直气缸的活塞杆上连接有压板。有效降低由于硅片摆放不平整，或硅片之间容易存在的空气层而导致的塑封不合格率。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件