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一种结构强度高的软性线路板结构

  • 实用新型

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  • 2021202212039

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专利信息

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专利号 2021202212039 专利名称 一种结构强度高的软性线路板结构
专利类型 实用新型 国际分类 H05K1/02
申请人 天津倜茂沃电子有限公司 申请地址 天津市西青区经济开发区赛达国际工业城A2-3厂房
发明人 冯海鸥 申请日期 2021-01-27
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:15:00
专利摘要 本实用新型公开了一种结构强度高的软性线路板结构,包括底板,所述底板下侧设置有内丝接头且内丝接头内螺纹连接有螺杆,所述螺杆的上端固定连接有压板,所述底板上端两侧分别固定连接有第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽上端左侧设置有第一限位板且第一限位板右侧第一滑槽内设置有第一凹槽,所述第二滑槽上端右侧设置有第二限位板且第二限位板左侧第二滑槽内设置有第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽间设置有电路板。本实用新型中,通过压板、第一凹槽和第二凹槽实现了对电路板外部侧边和底端的保护功能,其次通过包裹膜和屏蔽膜实现了电路板在使用时保护了屏蔽膜,减少了电磁波对电路的影响,值得大力推广。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

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