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一种PCB板焊接用压紧机构

  • 实用新型

    专利类型
  • 未知

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  • 2022215853859

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专利信息

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专利号 2022215853859 专利名称 一种PCB板焊接用压紧机构
专利类型 实用新型 国际分类 B23K3/08
申请人 上海圣舒电子有限公司 申请地址 上海市宝山区真陈路1000号6楼B座377室
发明人 陈梓明 申请日期 2022-06-23
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:10:19
专利摘要 本实用新型公开了一种PCB板焊接用压紧机构,包括固定架,所述固定架的上表面对称设置有两组支撑架,所述支撑架的内侧水平设置有压板,所述压板右侧的中部固定安装有滑块,所述支撑架右侧内壁的中部竖直开设有滑槽,所述滑块与滑槽滑动连接,所述滑块的上方设置有弹簧,所述支撑架顶端内壁的中部贯穿开设有通槽,所述通槽的内部活动连接有拉杆,所述拉杆的底端与压板上表面的中部固定连接,所述拉杆的外侧螺纹连接有定位螺母。本实用新型通过滑块、滑槽、弹簧、通槽和拉杆的结合,能够把PCB板的左右两端固定在支撑架内,通过拉杆与定位螺母螺纹连接,能够对拉杆底侧的压板进行限位,避免PCB板焊接过程中晃动。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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