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一种大腔体芯片盖板防变形结构
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023235370598
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023235370598 | 专利名称 | 一种大腔体芯片盖板防变形结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L 23/31 (2006.01) |
| 申请人 | 成都冈秦层拜电子科技有限公司 | 申请地址 | 四川省成都市锦江区一环路东五段108号1栋1单元5层519号 |
| 发明人 | 申请日期 | 2023-12-25 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:01:37 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种大腔体芯片盖板防变形结构，包括顶部封装盖板、芯片封装主体、边沿倾斜连接框、边沿竖直支撑框以及支撑骨架，所述边沿倾斜连接框和边沿竖直支撑框均位于芯片封装主体顶部的边沿处，所述边沿竖直支撑框的顶部与边沿倾斜连接框的内侧相连接。该实用新型，通过设有边沿倾斜连接框和边沿竖直支撑框，且相互呈三角状支撑，对芯片封装主体的边沿起到支撑定位效果，抗变形抗压效果较好，支撑骨架设置于顶部封装盖板的顶部，增加了顶部封装盖板抗变形抗压能力，使装置达到对电路板具有抗变形能力，且盖板抗变形抗焊接能力较好，产品气密性保护能力较为优异。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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