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专利号	2021221150964	专利名称	一种便于对接的硅胶套
专利类型	实用新型	国际分类	F16F1/373,H05K5/02,B01D46/10
申请人	佛山市永健兴科技有限公司	申请地址	广东省佛山市三水区白坭镇府前路4号之2
发明人	宋清华	申请日期	2021-09-03
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:45:15
专利摘要	本实用新型公开了一种便于对接的硅胶套，包括：硅胶套本体，作为该装置的承载基础，所述硅胶套本体内开设有通孔，能够提高硅胶套本体的散热效果，且通孔在硅胶套本体上呈矩形阵列设置有十八组；环形插板，固定连接在所述硅胶套本体上方。该便于对接的硅胶套，通过环形插板插入插槽，当环形插板完全插入插槽，挡板会挤压进凹槽，从而便于两组硅胶套本体之间对接，通过防尘网插入通孔，使卡板压入卡槽，从而将防尘网安装在通孔内，通过防尘网对通孔进行防尘，且不影响硅胶套本体的散热效果，通过两组加强板对硅胶套本体的强度进行加强，防止硅胶套本体在使用时，变形程度大于本身所能承受的极限，导致无法恢复，造成报废的情况。

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