实用新型
专利类型未知
专利状态2020227200021
专利号专利号 | 2020227200021 | 专利名称 | 一种光通讯模块的卡合装置 |
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专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | G02B6/42 |
申请人 | 万安裕维电子有限公司 | 申请地址 | 江西省吉安市万安县电子线路板产业园 |
发明人 | 马俊华 | 申请日期 | 2020-11-20 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:37:17 |
专利摘要 | 本申请公开了一种光通讯模块的卡合装置,包括四方体结构的外壳以及设置在外壳内部的上限位壳和下限位壳,所述上限位壳和下限位壳沿竖直方向对称设置,所述上限位壳和下限位壳的表面分别固接第二伸缩杆一端和第一伸缩杆一端,所述第二伸缩杆和第一伸缩杆分别固接在外壳内腔顶部侧壁和底部侧壁,所述上限位壳的顶部端面上固接有第一外套壳,所述第一外套壳内部套接有第一限位盘,所述第一限位盘上固接有调节螺杆,所述调节螺杆贯穿外壳顶部侧壁延伸至外壳顶部,所述调节螺杆的表面套接有螺纹套管,所述螺纹套管固接在外壳顶部侧壁,所述外壳的底部侧壁两端均固接有安装架。本申请提供了一种光通讯模块的卡合装置。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
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