实用新型
专利类型未知
专利状态2020227367744
专利号| 专利号 | 2020227367744 | 专利名称 | 一种光通讯模块加工用定位钻孔装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B26F1/16,B26D7/01 |
| 申请人 | 万安裕维电子有限公司 | 申请地址 | 江西省吉安市万安县电子线路板产业园 |
| 发明人 | 马俊华 | 申请日期 | 2020-11-20 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:37:16 |
| 专利摘要 | 本申请公开了一种光通讯模块加工用定位钻孔装置,包括第一底座,所述第一底座顶端的四个拐角处均固定连接支撑柱的一端,所述支撑柱的另一端侧壁固定连接滑板槽,所述滑板槽的两端固定连接在两个支撑柱之间,所述第一底座侧壁固定设有滑槽,所述滑槽滑动连接滑动板,所述滑动板侧壁螺纹连接第一螺纹限位柱,所述第一螺纹限位柱与第一底座侧壁紧密贴合,所述滑动板另一侧壁固定连接第一连接柱。通过滑动板的设置,使得放置在第一底座顶端不同尺寸的模块进行固定固定,在第一弹簧与防滑橡胶层作用,使得对放置模块进行稳定的固定,避免在模块钻孔时,模块出现转动,造成钻杆无法对模块定位的位置进行准确钻孔。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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