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一种光通讯模块加工用定位钻孔装置

  • 实用新型

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  • 未知

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  • 2020227367744

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专利信息

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专利号 2020227367744 专利名称 一种光通讯模块加工用定位钻孔装置
专利类型 实用新型 国际分类 B26F1/16,B26D7/01
申请人 万安裕维电子有限公司 申请地址 江西省吉安市万安县电子线路板产业园
发明人 马俊华 申请日期 2020-11-20
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:37:16
专利摘要 本申请公开了一种光通讯模块加工用定位钻孔装置,包括第一底座,所述第一底座顶端的四个拐角处均固定连接支撑柱的一端,所述支撑柱的另一端侧壁固定连接滑板槽,所述滑板槽的两端固定连接在两个支撑柱之间,所述第一底座侧壁固定设有滑槽,所述滑槽滑动连接滑动板,所述滑动板侧壁螺纹连接第一螺纹限位柱,所述第一螺纹限位柱与第一底座侧壁紧密贴合,所述滑动板另一侧壁固定连接第一连接柱。通过滑动板的设置,使得放置在第一底座顶端不同尺寸的模块进行固定固定,在第一弹簧与防滑橡胶层作用,使得对放置模块进行稳定的固定,避免在模块钻孔时,模块出现转动,造成钻杆无法对模块定位的位置进行准确钻孔。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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