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一种芯片封装结构
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023225664932
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023225664932 | 专利名称 | 一种芯片封装结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L 23/10 (2006.01),H01L 23/32 (2006.01),H01L 23/367 (2006.01),H01L 23/467 (2006.01) |
| 申请人 | 山东芯恒光科技有限公司 | 申请地址 | 山东省枣庄市峄城区经济开发区科达西路9号 |
| 发明人 | 申请日期 | 2023-09-21 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:37:12 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括安装壳，所述安装壳内壁下端中部连接有安装台，所述安装台上端中部连接有芯片本体，所述芯片本体两侧中部均连接有导线本体。该芯片封装结构，通过设置的托板、顶板、凸块、凹槽、安装螺栓、螺杆和压板的相互配合，可以方便将芯片本体直接压紧固定在安装台上端，便于后期对芯片本体进行拆装与维修，且芯片固定效果好，提高芯片封装后的稳定性能；通过设置的筛网、散热口、滤板和散热翅的相互配合，散热翅用于对芯片热量进行导热，提高了芯片封装结构的散热效果，同时可在散热时进行防尘，避免空气中的灰尘等杂质进入到封装结构内部影响芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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