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一种电子元件焊接结构
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023210377386
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023210377386 | 专利名称 | 一种电子元件焊接结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B23K 3/08 (2006.01) |
| 申请人 | 淮安市泽邦电子有限公司 | 申请地址 | 江苏省淮安市淮阴区松江路71号 |
| 发明人 | 申请日期 | 2023-05-04 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:36:53 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种电子元件焊接结构，涉及电路板焊接技术领域，其技术方案要点包括：操作台，所述操作台上固定连接有用于辅助电路板焊接的焊接台；移动组件，所述移动组件固定连接于操作台上；防脱组件，所述防脱组件固定连接于移动组件上，所述移动组件用于辅助防脱组件整体呈直线状态在操作台上往复移动，所述防脱组件用于配合操作人员对电路板的焊接操作。一种电子元件焊接结构，效果是，通过在操作台上设置的移动组件和防脱组件，使操作人员在使用焊料对电路板进行焊接的过程中，能够有效的辅助操作人员进行焊接，同时还避免了由于焊料的脱落而导致电路板被烫伤的问题。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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