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单层耳塞套成型装置

  • 实用新型

    专利类型
  • 未知

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  • 2021203115695

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专利信息

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专利号 2021203115695 专利名称 单层耳塞套成型装置
专利类型 实用新型 国际分类 H04R1/10,H04R31/00
申请人 广东方昕电子科技有限公司 申请地址 广东省东莞市大朗镇水平村象山工业城2巷
发明人 柯遐贵 申请日期 2021-02-03
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:35:07
专利摘要 本实用新型涉及一种单层耳塞套成型装置,包括:下模组件,包括固定座、承载座及多个成型板;承载座的顶面上间隔开设有凹陷,承载座上对应各凹陷内部的相对两端分别连接有对位销;成型板包括基板及多个成型柱;基板对应安装于凹陷内,基板的相对两端分别开设有过孔;及上模组件,包括载料板及压板;载料板的顶面上开设有多个放料腔,载料板上对应各放料腔内均匀间隔开设有多个通孔,通孔与成型柱之间形成成型腔;载料板底面的相对两侧分别开设有对位孔,对位销穿设过孔后插设于对位孔内。上述单层耳塞套成型装置,结构简单,使用方便,具有可拆卸结构,成型板可拆卸安装于承载座内,方便更换不同的成型板,提高通用性,可相对降低生产成本。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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