实用新型
专利类型未知
专利状态2020220841621
专利号专利号 | 2020220841621 | 专利名称 | 一种导电硅胶套 |
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专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01B5/16,H01B5/06 |
申请人 | 苏州市宝云电子科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄中兴路北侧 |
发明人 | 陈衡宝 | 申请日期 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:30:21 |
专利摘要 | 本实用新型涉及硅胶套技术领域,且公开了一种导电硅胶套,包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置,所述硅胶片由硅胶材质构成,所述弹簧孔设有四个,弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处,所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中,所述外壳设于硅胶片外圈,且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料,外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条,外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条,下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽,且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接,该实用新型,通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合,增加了导电硅胶套的导电性,且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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