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一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020232384928
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020232384928 | 专利名称 | 一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B65D88/66,B65D88/68,B65D88/74 |
| 申请人 | 南京顺鑫电子材料有限公司 | 申请地址 | 江苏省南京市溧水区永阳经济园 |
| 发明人 | 陈蓉 | 申请日期 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:30:29 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，涉及焊锡膏生产技术领域，为解决与外物接触时容易粘附，不对粘附的焊锡膏进行有效的防粘附处理或及时进行处理，焊锡膏容易凝固在出料管道中，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳的问题。所述出料管的下方设置有出料嘴，且出料嘴与出料管相贴合，所述出料管的外部设置有金属套，所述金属套的下方设置有支撑块，支撑块设置有四个，四个所述支撑块在出料管的外部依次设置，所述支撑块与金属套相贴合，所述金属套的两侧均设置有振动器，所述金属套与出料管之间设置有撞击块，撞击块设置有两个，所述撞击块与金属套通过螺钉连接。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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