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一种锡膏生产用加料结构

  • 实用新型

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  • 2020232436123

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专利信息

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专利号 2020232436123 专利名称 一种锡膏生产用加料结构
专利类型 实用新型 国际分类 B01F15/02,B01F3/20,B01F13/10,B01F15/00
申请人 南京顺鑫电子材料有限公司 申请地址 江苏省南京市溧水区永阳经济园
发明人 陈蓉 申请日期
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:30:29
专利摘要 本实用新型公开了一种锡膏生产用加料结构,涉及加料结构技术领域,为解决现有的锡膏生产用加料结构不容易处理成团的锡粉,成团的锡粉不能与其他材料充分融合的问题。所述输送箱的内壁安装有加热片,且输送箱与加热片密封连接,所述输送箱的内部安装有输送杆,所述输送杆的外侧安装有螺纹输送片,所述输送杆一侧的外侧安装有搅拌条,所述输送箱一侧的内部安装有精密滤网,所述输送杆与精密滤网转动连接,所述输送箱一侧的上方设置有入料口,所述输送箱的一侧安装有输送电机,所述输送箱的下方安装有支撑架,所述输送箱的另一侧安装有筛料箱。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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