实用新型
专利类型未知
专利状态2020217470024
专利号专利号 | 2020217470024 | 专利名称 | 一种Type-C接头的卡接结构 |
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专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01R13/502,H01R13/516 |
申请人 | 深圳正恒精密技术有限公司 | 申请地址 | 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道542号智慧谷创新广场333 |
发明人 | 程正云 | 申请日期 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:30:33 |
专利摘要 | 本实用新型公开了一种Type‑C接头的卡接结构,包括前遮蔽壳、绝缘本体以及后遮蔽壳,所述绝缘本体包括第一连接部和第二连接部,所述前遮蔽壳套设在所述第一连接部的外部,所述前遮蔽壳的一端连接有卡板,所述第二连接部上设置有与所述卡板相对应的卡板槽,所述卡板槽内设置有卡扣,所述卡板上设置有卡接凸部,所述卡接凸部的内部设置有与所述卡扣相卡接的卡扣槽,所述后遮蔽壳套设在所述第二连接部的外侧,所述后遮蔽壳上设置有卡接孔,所述卡接凸部伸进所述卡接孔中与所述后遮蔽壳卡接,进而使得所述前遮蔽壳在与所述绝缘本体卡接的同时再与所述后遮蔽壳卡接,使得所述前遮蔽壳卡接牢固。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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