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一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020230982753
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020230982753 | 专利名称 | 一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H05K7/14,H05K1/11 |
| 申请人 | 西安极信联铖电子科技有限公司 | 申请地址 | 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号 |
| 发明人 | 于啸天 | 申请日期 | 2020-12-21 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:16:42 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及印制板技术领域，且公开了一种易金属化导通的内嵌电容多层印制板，包括印制板主体，所述印制板主体包括基板、印刷板和覆铜板，所述印制板主体上侧的侧壁开设有多个导通孔；所述基板上侧的侧壁固定连接有印刷板，所述印刷板上侧的侧壁固定连接有覆铜板，所述覆铜板上侧的侧壁开设有多个通孔，所述印刷板上侧的侧壁固定连通有多个位于通孔内的电容，所述印制板主体左右两侧的侧壁均套设有U型扣板，所述U型扣板相对一侧的侧壁均固定连接有卡板。本实用新型能够避免多层印制板在高温环境中使用时分层，有效的提高了多层印制板的稳定性，还提高了印制板金属化导通的便利性。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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