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一种多层组合式印制线路板

  • 实用新型

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  • 202023054794X

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专利信息

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专利号 202023054794X 专利名称 一种多层组合式印制线路板
专利类型 实用新型 国际分类 H05K1/14,H05K1/02
申请人 西安极信联铖电子科技有限公司 申请地址 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号
发明人 王庆龙 申请日期 2020-12-16
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:16:42
专利摘要 本实用新型涉及印制线路板技术领域,且公开了一种多层组合式印制线路板,包括底线路板、第一线路板和第二线路板,其特征在于,底线路板和第一线路板的底部均对称固定连接有多个限位框,第一线路板和第二线路板的底部均固定连接有多个与限位框相匹配的定位块,底线路板和第一线路板以及第一线路板和第二线路板顶部的两侧均开设有多组定位孔,多组定位孔相互交错设置,每组定位孔均包括上孔和下孔,上孔和下孔均固定套接有螺纹管,两个螺纹管通过螺钉螺纹连接。本实用新型能够便于多层线路板的组合和拆卸,进而便于人们进行快速组装,同时提高多层线路板的散热效果,提高其使用寿命。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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