实用新型
专利类型未知
专利状态2020229706324
专利号专利号 | 2020229706324 | 专利名称 | 一种具有多层电连接的印制线路板 |
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专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H05K1/02 |
申请人 | 西安极信联铖电子科技有限公司 | 申请地址 | 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号 |
发明人 | 王庆龙 | 申请日期 | 2020-12-10 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:16:42 |
专利摘要 | 本实用新型涉及印制线路板技术领域,且公开了一种具有多层电连接的印制线路板,包括电路板层,所述电路板层的相背侧壁上均固定连接有一层绝缘层,其中一层所述绝缘层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层加强层,另一层所述绝缘层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层散热层,所述散热层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层防水层,且防水层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层耐腐蚀层,所述电路板层、绝缘层、加强层、散热层、防水层和耐腐蚀层的外侧壁上共同固定连接有支撑框,所述支撑框的相背侧壁上对称固定连接有安装板。本实用新型电路板的散热性能好,防水和耐腐蚀性能性能优异,进而提高电路板的寿命。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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