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一种具有多层电连接的印制线路板

  • 实用新型

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  • 2020229706324

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专利信息

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专利号 2020229706324 专利名称 一种具有多层电连接的印制线路板
专利类型 实用新型 国际分类 H05K1/02
申请人 西安极信联铖电子科技有限公司 申请地址 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号
发明人 王庆龙 申请日期 2020-12-10
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:16:42
专利摘要 本实用新型涉及印制线路板技术领域,且公开了一种具有多层电连接的印制线路板,包括电路板层,所述电路板层的相背侧壁上均固定连接有一层绝缘层,其中一层所述绝缘层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层加强层,另一层所述绝缘层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层散热层,所述散热层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层防水层,且防水层远离电路板层的侧壁上固定连接有一层耐腐蚀层,所述电路板层、绝缘层、加强层、散热层、防水层和耐腐蚀层的外侧壁上共同固定连接有支撑框,所述支撑框的相背侧壁上对称固定连接有安装板。本实用新型电路板的散热性能好,防水和耐腐蚀性能性能优异,进而提高电路板的寿命。

交易流程

转让材料

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专利权转让协议
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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