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一种集成电子器件的半导体装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020229670515
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020229670515 | 专利名称 | 一种集成电子器件的半导体装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L23/467 |
| 申请人 | 西安极信联铖电子科技有限公司 | 申请地址 | 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号 |
| 发明人 | 王庆龙 | 申请日期 | 2020-12-10 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:16:42 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及集成电子器件技术领域，且公开了一种集成电子器件的半导体装置，包括电路板、处理器和若干个半导体器件，所述处理器和若干个半导体器件均安装在电路板上端，所述电路板底部的四角处均固定连接有支撑座，所述支撑座底部固定连接有基座，所述基座上端关于电路板对称固定连接有U型的安装架，所述安装架相向的内侧壁上共同固定连接有安装杆，所述安装杆杆壁上通过若干个第一轴承转动连接有若干个第一风扇轴，所述第一风扇轴轴壁上安装有若干个第一扇叶。本实用新型使得对电路板的散热性能更好，便于将电路板上的处理器和半导体器件产生的热量快速散失，防止电路板上的温度较高而影响处理器和半导体器件运行。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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