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一种高密度互联多层印制电路板
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
202022959529X
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 202022959529X | 专利名称 | 一种高密度互联多层印制电路板 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H05K1/14,H05K1/02 |
| 申请人 | 西安极信联铖电子科技有限公司 | 申请地址 | 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号 |
| 发明人 | 王庆龙 | 申请日期 | 2020-12-09 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:16:41 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高密度互联多层印制电路板，包括第一电路板，第一电路板的上下两端均通过两个定位机构连接有第二电路板；定位机构包括固定连接在第一电路板上的定位块，第二电路板对应定位块的位置处开设有通孔，通孔远离第一电路板的位置处开设有定位槽，定位块远离第一电路板的一端固定连接有螺杆，螺杆上螺纹连接有螺纹套筒，螺纹套筒的侧壁上固定连接有转动盘，转动盘的下端通过若干个预紧机构连接有压环，若干个预紧机构呈环形阵列分布设置，压环压在定位槽的槽底，预紧机构包括滑杆槽。本实用新型能够将第一电路板和第二电路板很好地连接在一起，能够有效的防止脱焊的出现。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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