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专利号	2020232753369	专利名称	一种实物编程模块的防尘连接结构
专利类型	实用新型	国际分类	H01R13/52,H01R43/00
申请人	苏州乐派特机器人有限公司	申请地址	江苏省苏州市太仓市浮桥镇陆公路1号6幢110室
发明人	赵敬双	申请日期	2020-12-29
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:16:15
专利摘要	本实用新型公开了一种实物编程模块的防尘连接结构，属于实物编程模块技术领域，包括固定外壳、电路板、公头、母头连接机构、第一电极片和第二电极片，所述固定外壳的外壁上开设有导向孔，所述导向孔连通所述母头连接机构内，所述电路板固定于所述固定外壳内，所述公头和所述母头连接机构分别位于所述电路板的相对两侧，所述公头固定连接于所述电路板上，且所述公头延伸至所述固定外壳的外部；本实用新型通过设立可形成封闭空间的母头连接机构，使得接头具有良好的防尘作用，从而避免接头之间的连接失效，且通过在导向孔的内壁上设置清洁条，公头每次进入前清洁条都要对第一电极片进行清洁，有利于导电插针和第一电极片之间的连接。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件