实用新型
专利类型未知
专利状态2020211685198
专利号| 专利号 | 2020211685198 | 专利名称 | 一种用于压力组件的封装结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | G01L19/14,G01L1/00 |
| 申请人 | 无锡华感科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省无锡市锡山区芙蓉三路99号锡山科技创业园瑞云四座613 |
| 发明人 | 吴军 | 申请日期 | 2020-06-22 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:12:09 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种用于压力组件的封装结构,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接,所述第一壳体的内侧壁固定安装有限位组件,所述第一壳体的底部贯穿开设有第一通孔,所述第一通孔的内部设置有转动组件,所述第一壳体的内部固定安装有若干个方形块,若干个所述方形块呈矩形阵列排布,若干个所述方形块通过螺栓连接有接线板。本实用新型通过第一壳体、第二壳体、限位组件和转动组件等之间的配合,当压力组件连接线通过转动组件引到第一壳体内部时,限位组件可以对其进行很好的限位,限位过后的压力组件连接线再与接线板连接在一起,有效避免了压力组件连接线与其他电线混杂在一起。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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