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专利号	2021217976844	专利名称	一种半导体芯片封装五金件
专利类型	实用新型	国际分类	H01L23/00,H01L23/04,H01L23/16,F16F15/067,F16F15/02
申请人	苏州泓特尔精密机械有限公司	申请地址	江苏省苏州市虎丘区联港路255号苏州泓特尔精密机械有限公司
发明人	庄云博	申请日期	2021-08-04
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:11:35
专利摘要	本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳和保护盖，保护壳与保护盖相适配，所述保护壳的内部设有安装板，所述安装板的上表面安装有芯片本体，所述芯片本体的外表面安装有引脚。该半导体芯片封装五金件，当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件