欢迎来到中细软旗下技术转移平台

服务热线：400-700-0065

节能环保新能源新材料高端制造生物产业数字创意

免费询价在线咨询

专利号	2021220982060	专利名称	有检测装置的集成电路封装装置
专利类型	实用新型	国际分类	H01L21/67,H01L21/687,G01R31/28,B08B1/02
申请人	苏州微邦电子有限公司	申请地址	江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号
发明人	潘潘	申请日期	2021-09-01
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:10:32
专利摘要	本实用新型涉及封装技术领域的有检测装置的集成电路封装装置，包括机身，所述机身的顶部固定安装有放置板，放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固位块，其中每两个所述固位块为一组，每组所述固位块的内部转动连接有转轴杆，两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带，所述放置板的底部固定安装有固定箱，所述固定箱的内部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端与其中一个所述转轴杆的外部转动连接有第二传动带。通过输送带可以自动将需要封装的电路板输送至封装台上，并且在输送过程中可以将电路板上的灰尘擦净，通过夹板与保护垫的配合可以将封装完成的电路板进行固定，从而保障检测硬度时不会移动。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件