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专利号	2021220982145	专利名称	晶圆级白光芯片的切割装置
专利类型	实用新型	国际分类	B28D5/00,H01L21/67
申请人	苏州微邦电子有限公司	申请地址	江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号
发明人	潘潘	申请日期	2021-09-01
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:10:32
专利摘要	本实用新型涉及半导体技术领域的晶圆级白光芯片的切割装置，包括机柜，所述机柜的前表面设置有机柜门，所述机柜的顶端设置有切割室，所述切割室的前表面设置有观察窗，所述切割室的前表面底端转动连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外表面一端套接有第一连接环，所述滚珠丝杆的另一端套接有第二连接环。通过设计的安装在切割室前表面的滚珠丝杆、清洁杆、套环、第二连接环和转动把手便于对观察窗上的灰尘进行清洁，防止切割后的灰尘长时间吸附在观察窗的表面而影响工作人员对切割室内部的工作情况进行观察，此清洁方式简单方便，不需要外置的清洁工具，需要观察时可随时使用，大大的提高了该装置的切割质量。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件